氣凝膠顆粒/粉體

氣凝膠顆粒/粉體是一種三維網狀納米結構的二氧化矽材料，其孔隙率高達80-99.8％，孔徑尺寸集中在10-50nm。

氣凝膠是“世界上已知最輕的固體”，密度可達1.5 mg/ml，一塊指頭大小的氣凝膠原料，主要用於新材料研發，歡迎其他企業一起深度開發新產品。

導熱系數低

KSL6的孔隙率達到99.8%，比表面積大約800~1500㎡/g，孔徑在10~50nm，遠低於空氣的自由程70nm。空氣在其孔洞裡幾乎無法進行熱傳遞，常溫下導熱系數低達0.010W/（m·K）。

防火並阻燃

KSL6超過99%的成分為二氧化矽，具備無機材料自有的不燃性，達到國標GB8624-2012《建築材料及制品燃燒性能分級》的A級不燃標準。

憎水性超強

KSL6系列產品的憎水率高達99.9%，能有效防水防潮防滲漏。

導熱系數：0.012-0.015W/m·K

密度：70-200kg/m³

疏水性：超疏水

最高使用溫度： 210℃