重磅:世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生

2020年5月19日,德國慕尼黑和佛羅裡達州博卡拉頓(GLOBE NEWSWIRE),傳感器解決方案供應商HENSOLDT與領先的3D打印電子(AME)/印刷電子(PE)供應商Nano Dimension合作,在利用3D打印技術開發高性能電子元件的過程中取得瞭重大突破。利用Nano Dimension公司新開發的介電聚合物油墨和導電油墨,HENSOLDT公司成功地組裝出瞭世界上第一塊10層3D打印電路板(PCB),電路板的兩面都焊接瞭高性能的電子結構。在此之前,3D打印電路板無法承受元件雙面口的焊接工藝。

重磅:世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生
 △世界首塊10層3D打印PCB電路板

“軍事傳感器解決方案要求的性能和可靠性水平遠遠高於商用元件。”HENSOLDT首席執行官Thomas Müller說。”通過3D打印的方式,以更少的工作量更快獲得高密度的組件,使我們在這類高端電子系統的開發過程中具有競爭優勢。”

“Nano Dimension與HENSOLDT公司的合作關系是我們理想的客戶合作類型,”Nano Dimension總裁兼首席執行官Yoav Stern評論道。”與HENSOLDT的合作和學習,使我們在聚合物材料應用方面達到瞭前所未有的深入瞭解。此外,它還指導我們開發出瞭Hi-PED(高性能電子器件),在最短的上市時間內實現獨特的應用,創造瞭競爭優勢。”

重磅:世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生
△世界首塊10層3D打印PCB電路板

HENSOLDT於2016年開始與Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統合作,以研究3D打印電子產品的可能性。2019年,HENSOLDT成功實施瞭DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM)打印技術,這是行業內唯一的全天候3D打印電子電路的快速成型制造平臺。

電路3D打印技術原理

電子電路3D打印技術在生產前驗證新設計和專用電子元件的功能是非常有用的,是一種高度敏捷和個性化的工程方法,用於新的電子電路原型設計。這使得開發過程中的時間和成本大大減少。此外,在開始生產之前就能提供經過驗證和批準的設計,從而提高瞭最終產品的質量。

電路板3D打印技術原理:

同時進行多種材料的增材制造這種種革命性的方法,可以幫助重新定義未來的電子產品的屬性,包括密度,尺寸和靈活性。至少 配有兩個打印頭,一個用於納米銀導電墨水,另一個用於介電聚合物墨水。允許DragonFly LDM在單個3D打印作業中同時使用兩種墨水進行打印。

重磅:世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生

但是,進行多層電路3D打印的時候,線路的設計走向、層與層直接的間隔距離等問題,會產生大量難題。所以,這次10層3D打印電路的突破,是一個新的裡程碑。

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△正是這個突破性的技術進展,2020年5月19日Nano Dimension Ltd. (納斯達克,TASE:NNDM)股價暴漲341%

未來的電路3D打印願景

電路3D打印有很多傳統PCB工藝所沒有的優勢:

  • 自由創新,不受傳統制造工藝的限制。
  • 3D打印電路設計的各個部分,以便進行動態測試。
  • 無需鉆孔或電鍍即可創建通孔和通孔。
  • 隻需幾個小時即可在內部打印電子電路。
  • 通過結合復雜的幾何形狀和新功能的設計,在節省空間,重量和成本的同時,也進行創新。
  • 簡化的工作流程和簡單的操作。
  • 長時間不間斷3D打印,可以無人值守。

Nano Dimension (Nasdaq, TASE: NNDM)是一傢用於3D打印技術制造電子(AME)的智能機器供應商。Nano Dimension公司2019年全年總收入為707萬美元,2018年為510萬美元,增加的原因是2019年期間產品銷售量增加;2019年的研發費用為800.2萬美元;但2019年全年凈虧損為835.3萬美元。營收707萬美元,虧損835.3萬美元!大量的研發投入導致大額的虧損。而且,不隻是2019年虧損,而且2018年、2017年、2016年、2015年,年年都在虧損!可見新興科技的投入之大,回報周期之長!需要足夠長遠的目光和耐心,才能堅持下去。

重磅:世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生

Nano Dimension目前已經能夠實現多層的PCB電路3D打印,長期目標是把3D打印電路技術從原型制作到批量生產應用到工業當中去。如果一旦實現,那麼其市場潛力前景無限。而目前,他們已經把重點轉向多品種、小批量的3D增材打印電子電路,例如傳感器、天線、射頻放大器、電容器等。

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